Утв. и введен в действие Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 14 октября 2021 г. N 1143-ст
Национальный стандарт РФ ГОСТ Р 59702-2021
"МОНОЛИТНЫЕ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНОГО ДИАПАЗОНА. ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ"
Monolithic microwave integrated circuits. Terms and definitions
ОКС 31.200
Дата введения - 1 марта 2022 года
Предисловие
1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом "Российский научно-исследовательский институт "Электронстандарт" (АО "РНИИ "Электронстандарт")
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 "Электронная компонентная база, материалы и оборудование"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 14 октября 2021 г. N 1143-ст
4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ "О стандартизации в Российской Федерации". Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)
Введение
Установленные в настоящем стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области монолитных интегральных схем сверхвысокочастотного диапазона.
Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.
Заключенная в круглые скобки часть термина может быть опущена при его использовании. Часть термина вне круглых скобок образует его краткую форму. Краткая форма может быть представлена аббревиатурой.
В алфавитном указателе данные термины размещены отдельно с указанием номера статьи.
Помета, указывающая на область применения многозначного термина, приведена в круглых скобках светлым шрифтом после термина. Помета не является частью термина.
В стандарте приведены иноязычные эквиваленты стандартизованных терминов на английском языке.
В стандарте приведен алфавитный указатель терминов на русском языке, а также алфавитный указатель эквивалентов терминов на английском языке.
Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы, представленные аббревиатурой, - светлым.
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области монолитных интегральных схем (далее - МИС) сверхвысокочастотного диапазона, применяемых в радиоэлектронной аппаратуре.
Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации на МИС, входящих в сферу работ по стандартизации и/или использующих результаты этих работ.
2 Термины и определения
|
1 монолитная интегральная схема сверхвысокочастотного диапазона; МИС: Интегральная схема неразрывно связанных элементов, изготовленных в объеме и/или на поверхности кристалла (подложки), сверхвысокочастотного диапазона (300 МГц - 300 ГГц), выполняющая функции модуля СВЧ и представляющая собой законченный одно- или многофункциональный узел аппаратуры.
|
monolithic microwave integrated circuit; MMIC
|
|
2
|
|
|
(интегральная) микросхема: Микроэлектронное изделие, состоящее из совокупности элементов (компонентов), электрически соединенных или не соединенных между собой в объеме и/или на поверхности подложки (кристалла), и предназначенное для выполнения заданной функции.
[ГОСТ Р 57435-2017, статья 1]
|
integrated circuit
|
|
3
|
|
|
модуль СВЧ: Изделие радиоэлектронной техники СВЧ диапазона, имеющее законченное конструктивное и схемное выполнение, состоящее из одного или нескольких функциональных узлов СВЧ, неремонтопригодное в условиях эксплуатации, взаимозаменяемое.
[ГОСТ 23221-78, статья 1а]
|
UHF module
|
|
4 бескорпусная МИС: МИС, предназначенная для монтажа в корпус или на плату с осуществлением микросварки проволочных соединений.
|
known good die
|
|
5 корпус (МИС): Сборочная единица и/или деталь, предназначенная для обеспечения защиты МИС от внешних воздействий, обеспечения теплопередачи, а также для организации электрических связей элементов с внешними электрическими цепями.
|
package
|
|
6 кристалл (МИС): Часть полупроводниковой пластины, в объеме и/или на поверхности которой сформированы элементы МИС, межэлементные соединения и контактные площадки, способная выполнять возложенные на МИС функции.
|
die; chip
|
|
7 подложка (МИС): Несущая конструкция, в объеме или на поверхности которой топологически сформированы схемотехнические элементы, межэлементные соединения и контактные площадки.
|
substrate
|
|
8 контактная площадка (МИС): Металлизированный участок на кристалле, предназначенный для присоединения кристалла к траверсам корпуса МИС или присоединения к контактным площадкам на плате (для бескорпусных МИС), обеспечивающий электрическое соединение с внешними электрическими цепями и контроль электрических параметров.
|
bonding pad
|
|
9 вывод (МИС): Элемент конструкции корпуса, предназначенный для соединения с внешней электрической цепью.
|
terminal
|
Алфавитный указатель терминов на русском языке
|
вывод
|
9
|
|
вывод МИС
|
9
|
|
корпус
|
5
|
|
корпус МИС
|
5
|
|
кристалл
|
6
|
|
кристалл МИС
|
6
|
|
микросхема
|
2
|
|
микросхема интегральная
|
2
|
|
МИС
|
1
|
|
МИС бескорпусная
|
4
|
|
модуль СВЧ
|
3
|
|
площадка контактная
|
8
|
|
площадка контактная МИС
|
8
|
|
подложка
|
7
|
|
подложка МИС
|
7
|
|
схема интегральная монолитная сверхвысокочастотного диапазона
|
1
|
Алфавитный указатель эквивалентов терминов на английском языке
|
bonding pad
|
8
|
|
chip
|
6
|
|
die
|
6
|
|
integrated circuit
|
2
|
|
known good die
|
4
|
|
monolithic microwave integrated circuit
|
1
|
|
MMIC
|
1
|
|
package
|
5
|
|
substrate
|
7
|
|
terminal
|
9
|
|
UHF module
|
3
|
Администратор
09.01.2023
